台积电2nm加速扩产，年底月产能有望冲到12万片 - *

　 一键部署OpenClaw

*9月29日消息，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等主要客户近期集体上调了台积电2nm制程的订单规模，追加幅度约10%到20%。订单涌入之下，这家全球最大的晶圆代工厂启动产能加速，新竹与高雄的2nm晶圆厂同步放量，到今年年底，2nm的12英寸晶圆月产能有望达到12万片，高于此前行业普遍预估的9万至10万片。

这个数字意味着原定2027年的产能目标可能提前落地。台积电资深副总经理侯永清曾给出规模参照：2nm投产首年的晶圆产出，预计比2023年3nm首年产出高出约45%；2026年到2028年，2nm产能的年复合增长率可能接近70%。配合扩产节奏，台积电规划让五座2nm新厂上线，两座在新竹、三座在高雄。

需求侧的推力来自AI。台积电2026年第二季度的营收结构中，高性能计算（HPC）平台占比达到66%，去年同期为60%，一年抬高6个百分点。英伟达上调2nm订单与AI芯片需求直接相关，苹果则为下一代处理器锁定产能。客户结构里，AI和数据中心的权重在持续加大，这也是先进制程产能被抢的底层原因。

扩产不是没有难度。先进制程的量产爬坡考验的是设备到位、良率稳定与厂务配套能不能同步跟上。台积电把多座新厂同时推上量，等于把过往分阶段的节奏压缩到一起；另有分析提到，台积电***从2027年1月起按制程与产品调整晶圆出厂价，先进制程的调幅相对更高，用于对冲成本与需求的双重压力。

对下游而言，2nm产能提前释放，缓解的是最先进工艺长期偏紧的供给；但AI需求仍在快速膨胀，即便产能比原***更早到位，供需依然不宽松。谁能在先进制程上锁定足够的产能，直接决定下一代AI芯片与旗舰手机处理器的出货节奏。

申请创业报道，分享创业好点子。点击此处，共同探讨创业新机遇！